製品機器
MLCC 切斷(duan) 精密(mi)化(hua)エッジカット分割(ge)機 ST2000
設備機器について：
切斷機は圧著工程でプレスされる前の製品を対象に４辺を除去し、分割作業を行う設備です。
優位性：
1、予熱は上(shang)下から圧接して行い、バーを変形(xing)から守ります。
2、プリセットカメラを搭載(zai)、厚(hou)み検査を行(xing)い、加工(gong)不良を防止します。
3、最初の一(yi)辺はスマートエッジカット、その後に両サイドの位置決(jue)め識別を行い、エッジカットと切り離しの精密(mi)加工(gong)を実現させました。
4、切(qie)斷刃とテーブルが接觸しない設計で切(qie)斷ツールが長持(chi)ちします。
5、能動型廃(fei)材排出裝(zhuang)置設(she)計で廃(fei)材が溜まったり、飛び散ることがありません。
仕様詳細：?
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外形寸法(長*幅*高mm) |
1770*1770*1512（參考データ） |
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機器重量（kg） |
2000kg（參考データ） |
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定格電圧(rated voltage) |
単相220v |
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定格周波數(rated frequency) |
50Hz |
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定格電圧(ya)（rated power） |
11.5KW（參(can)考データ） |
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動作(zuo)電圧（acting power） |
7KW（參(can)考データ） |
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圧縮空気( compressed air) |
0.45-0.55MPa |
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切(qie)斷テーブル真空域(yu)（mm） |
310*310，225*225 |
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加熱溫度(℃) |
常溫～90±3 |
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切斷テーブル円周振れ公差 |
＜20μm |
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Y軸重複精度（μm） |
±5 |
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回(hui)転軸の重(zhong)複(fu)精(jing)度（円弧） |
±1 |
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Z軸重複(fu)精度（μm） |
±5 |
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吸(xi)盤真空度（kpa） |
-99～-50 |
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切斷刃(ren)モジュール規格 |
320個(ge) |
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切斷方(fang)法&CT時間(jian) |
エッジのみ（4ストローク）：CT=20s 十字切(qie)斷（2ストローク）：CT=18s エッジ+十字切斷（6ストローク）：CT=25s |
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機械位置(zhi)決め精度（μm） |
＜20 |
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切斷可能最(zui)小(xiao)幅（mm） |
バーの切斷ラインからエッジの幅(fu)により決定 |
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廃棄物収集 |
あり |
