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MLC半導體測試專(zhuan)用切割機
MLC半導體測試專用切割機
優勢說明：
1、實現高速單Mark高速對位切割，最快可(ke)達8刀/秒；
2、水(shui)平(ping)切(qie)斜(xie)、上下切(qie)斜(xie)、水(shui)平(ping)切(qie)偏智能數(shu)字化補償；
3、基本可(ke)實現(xian)單臺機全規(gui)格物料對應加工(gong)；
4、五(wu)代設(she)備的配置(zhi)可(ke)實現切(qie)割(ge)前(qian)斬邊(bian)、切(qie)割(ge)、切(qie)割(ge)后去邊(bian)三工序(xu)合一。
5、配(pei)備(bei)分體式刀(dao)架，在線自動檢測刀(dao)缺口、平行度、直線度等，讓換刀(dao)高效防呆。
6、設備(bei)自動點檢維護(hu)配置(zhi)，設備(bei)維護(hu)保養簡(jian)化，操作簡(jian)單(dan)
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CT-3300 |
CT-4200 | |
| 切割巴塊數據(ju) |
材料(liao) |
層壓陶瓷制品 |
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| 厚(hou)度 | 根據(ju)客戶(hu)需(xu)求定(ding)制 |
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| chip大小 | 01005以上全規格制品 |
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| 巴(ba)塊尺寸 | 根(gen)據客戶(hu)需求(qiu)定(ding)制 |
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| 設備參數 |
設備外(wai)形尺(chi)寸(cun) |
1220*1000*1715mm |
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| 設備整機重量 |
1900kg |
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| 電源 |
單項(xiang)220V |
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| 額定(ding)功(gong)率 |
11.5KW |
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| 吸(xi)盤真空度 |
-99~-50kpa |
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| 預熱、刀架、切臺加(jia)熱溫度 |
常溫-90℃±3℃ |
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| 上料方式 |
橫移單軸上下(xia)料裝置 |
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| 設備(bei)CT時間 |
區(qu)域切割：10刀/s
單(dan)刀對位：8刀/s
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區域切割(ge)：10刀/s
單刀對位：8刀/s
糾偏CT：糾偏角度每動(dong)0.1度，+0.18s
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| 設備(bei)精度(du) |
Z軸重復精度 |
≤5μm |
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| Y軸重復精度 |
≤5μm |
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| 切斷平臺重復精(jing)度 |
90°±0.016 |
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| 切斷平臺跳(tiao)動(dong)量 |
≤15-20μm（根據平(ping)臺尺寸確(que)定(ding)） |
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| 刀架(jia)與切(qie)割平臺平行度 |
≤20μm |
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| 圖(tu)像處理 |
相機(ji)倍率 |
1 X和3 X |
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| 分辨率 |
4.8um/pix和1.6um/pix |
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| 預定位相機 |
標配 |
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| 光源 |
三合一(yi)光(guang)源 |
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| 刀具檢測 |
刀具缺口檢測+清潔 |
有效檢測精度：≤30μm |
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| 刀架規格 |
刀架式樣 |
分(fen)體式刀架，刀片可快速更(geng)換 |
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| 刀(dao)架漏刀(dao)量(liang) |
標配3.5mm，可定制 |
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| 刀架(jia)角度可調整 |
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刀(dao)架(jia)可(ke)進行±3°轉動 |
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| 切割方式 |
順(shun)序、反序、區域切割(ge)等 |
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| 數(shu)字(zi)化可調壓料板 |
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標配(pei) |
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切割機輔助治具車 介紹：
用于志臻切(qie)割機(ji)更換刀片(pian)、設備精度點檢，可(ke)快速(su)移動至(zhi)換刀設備附近進(jin)行輔助作業
工具車配置：
1.換刀治具(ju)車
2.刀片安(an)裝后直(zhi)線度檢測治具
3.刀(dao)片(pian)安裝后高度(du)及平行度(du)檢測治具
4.平臺(tai)平面度檢(jian)測治具
5.刀架安裝座平行度(du)檢(jian)測治具
6.可調(diao)扭矩裝刀扳(ban)手
7.平臺與Z軸垂直(zhi)度檢測治具(ju)
8.清理刀架高壓吹氣(qi)槍(qiang)
9.卡尺(chi)(chi)及(ji)刀片長度標尺(chi)(chi)
10.溫(wen)度測量儀
