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MLCC-切割工序-脫膠機 GJ-2000


設備介紹:
用于將chip料板進行加熱,將物料與感溫膠脫離。

設備(bei)參數:
外形尺寸(cun)(長*寬*高mm)
765 * 630 * 830 mm
設(she)備(bei)質量(kg)
50kg
電源
220V
設(she)備總(zong)功率
2KW
設(she)備工作氣體壓力
0.4~0.6 MPa
對應(ying)產(chan)品
150x150mm (Bar去邊后(hou)尺(chi)寸138x138mm)(可定制,通用其它尺(chi)寸bar需要更換吸附軸)
加熱溫度(du)
90-180 ±2 ℃
托盤(pan)尺寸
420x300 mm(托(tuo)盤(pan)可以快速拆裝)
吸附軸尺寸
65mm
放置
桌(zhuo)面型設備(bei),客戶自行選用操作桌(zhuo)放置設備(bei)