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MLCC-切割工序-Index去除機 YT-4000
設備介紹：
用于MLCC產品自動切斷完成后的邊料去除設備。
設備優勢說明：
1、全自動上下料設計；
2、配置預定位相機和厚度檢測，避免加工不良產生；
3、精密刀架設計，切除廢邊同時保護正常品不刮傷；
4、前段印刷工程可以最大化設計排版增加產量，不考慮篩選和人工去除Index作業；
5、配置粉末清理裝置，確保加工bar產品潔凈。
設備(bei)參數：
設備優勢說明：
1、全自動上下料設計；
2、配置預定位相機和厚度檢測，避免加工不良產生；
3、精密刀架設計，切除廢邊同時保護正常品不刮傷；
4、前段印刷工程可以最大化設計排版增加產量，不考慮篩選和人工去除Index作業；
5、配置粉末清理裝置，確保加工bar產品潔凈。
設備(bei)參數：
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外形尺寸(長*寬*高mm) |
1450*1160*2050 |
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設備質量（kg） |
1500kg |
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額定電壓 (rated voltage) |
單相220v |
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額定頻率(rated frequency) |
50Hz |
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氣源( compressed air) |
0.4-0.5MPa |
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設備總功率（KW） |
4KW |
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吸盤(pan)真空(kong)度 （kpa） |
-99～-50 |
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可自(zi)動加工范(fan)圍(wei)（mm） |
75*75，115*115，150*150,225*225mm（需(xu)按參數配(pei)置吸盤） |
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設備CT時間（s）? |
兩(liang)邊切割≤7s, 四邊切割≤11s； |
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刀(dao)架及刀(dao)具 |
刀架可(ke)快速拆卸，方便換刀，刀具可(ke)反復修磨 |
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測厚 |
測量厚度傳感器分辨率為2.5μm，范圍為0-40mm |
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視覺分別率 （μm） |
0.7倍率5.0μm |
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對位模式 |
預對位：識別(bie)巴塊邊緣
切割對(dui)位：從(cong)上(shang)邊識別巴塊切割刀縫
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Z軸(zhou)重復精(jing)度（μm） |
＜20 |
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相機移動(dong)軸（μm） |
＜20 |
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自動對刀重復精度 |
＜20 |
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預對位平臺 |
平臺附帶真空 |
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預(yu)定位 |
1.平(ping)臺尺(chi)寸 250x250mm,平(ping)面加工精度(du)＜0.5mm
2.相機精度±1mm，有效范圍為預定位平臺的全部尺寸
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切割支(zhi)撐平臺 |
尺寸323x252 mm平面加工精度＜0.3mm |
