製品機器
MLCC 老朽(xiu)化(hua)テスト-バルク材料SMT品質(zhi)検査機(ji)器 SP1000
設備機器について：
高低溫テスト用プリント回路基板のバルク材料自動表面実裝作業を行う設備です。
優位性：
1、バルク材料をチップへ投入するプリント回路基板表面実裝作業を高速、かつ自動で行います。
2、バルク材料ビジュアルポジショニング、Flying Vision?ビジュアルポジショニング、プリント回路基板マークポイントビジュアル視覚検知を搭載、作業を高速で行い、かつ高精度に仕上げます。
3、吸盤を交換すれば全機種の作業を行うことが可能です。（最小作業は01005製品）
4、チップ投入基板にRFIDを使用しており、複數機種を同時に作業に投入することが可能です。
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寸法(fa)(mm） |
1900*2400*2200 |
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定格(ge)電(dian)圧 |
220V ±10% |
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定格周波數 |
50Hz ±1%? |
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総出力ワット數(shu) |
3kw |
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設備稼(jia)働(dong)気體圧力 |
0.4～0.45 MPa |
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機器CT |
2s/粒 |
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プリント回(hui)路(lu)基(ji)板投入 |
10枚/回 |
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チップ投入 |
5枚(mei)（その他機(ji)種も可） |
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実裝精(jing)度 |
X、Y誤差:±0.02mm 角度誤(wu)差：＜1° |
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実裝不(bu)良率 |
＜1% |
